磨料對拋光效果的影響

在CMP拋光過程中磨料的作用是借助機械力，通過化學反應去除工件或晶圓表面形成的鈍化膜，從而達到表面平坦化的目的。CMP拋光液常用的磨料有硅溶膠SiO2、氧化鋁Al2O3、氧化鈰CeO2、金剛石等。

磨料的種類

磨料的種類和材質決定了拋光液中微粒的硬度和粒徑，從而影響拋光效果。拋光鋁合金工件實驗中相對于氧化鋁拋光液Al2O3磨料，氧化硅拋光液SiO2磨料能獲得較好的表面平整度、更少的表面劃痕和更小的尺寸。原因是硅溶膠拋光液SiO2磨粒尺寸較小，拋光時磨料嵌入晶圓表面的深度較小。 此外，通過優(yōu)化其它參數(shù)，可以獲得較高的拋光效率。

磨料的濃度

拋光液磨料濃度會影響拋光效果。拋光鋁合金實驗中，隨著磨料SiO2濃度的增加，單位面積的磨粒數(shù)增加，因此拋光效率提高，表面劃痕尺寸增加緩慢或基本不變。但當磨料濃度過高時，拋光液粘度增大，流動性降低，影響已加工表面氧化層的有效形成，導致拋光效率降低。

本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權歸無錫吉致電子科技，未經(jīng)允許，不得轉載，轉載需附出處及原文鏈接。http://www.5minute-ebook.com/

無錫吉致電子科技有限公司

聯(lián)系電話：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2