打磨碳化硅需要哪種拋光墊？

  打磨碳化硅襯底分研磨和拋光4道工序：粗磨、精磨、粗拋、精拋。拋光墊的選擇根據(jù)CMP工藝制程的不同搭配不同的研磨墊：粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊

  吉致電子CMP拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)。結(jié)合硬質(zhì)和軟質(zhì)研磨拋光墊的優(yōu)點(diǎn)，可兼顧工件的平坦度與均勻度碳化硅研磨選擇吉致復(fù)合無紡布拋光墊，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩(wěn)定性與尺寸精密度。

  壓紋和開槽工藝，讓PAD可保持拋光液/研磨液良好的流動(dòng)性，不易沾粘，更易清洗特殊纖維材質(zhì)，耐用、耐磨、耐酸堿，價(jià)比高。可無縫替代suba800/Suba400等系列。聯(lián)系吉致電子，產(chǎn)品工程師1V1服務(wù)，為您推薦碳化硅拋光墊型號(hào)及詳細(xì)搭配方案。

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