在研磨拋光過程中有四個基本要素:工件、研磨液、研磨拋光盤和研磨條件。金剛石研磨液/拋光液是隨著我國電子工業(yè)的發(fā)展而迅速發(fā)展起來的一種液體拋光材料。主要用于加工陶瓷材料、硅片、硬質(zhì)合金等的自動研磨拋光機。

  金剛石液體研磨/拋光液基本有三種形式:水基、油基和和乳化液。水基金剛石研磨液因其易清洗、易污染、使用方便，已廣泛應用于自動磨削/拋光機中。一般金剛石研磨液使用的金剛石微粉有兩種：多晶 金剛石（聚晶金剛）和單晶金剛石微粉。金剛石粒度為0.25～40μm，常用規(guī)格為1～6μm。加入的金剛石微粉粒度不同，制備成不同規(guī)格的金剛石研磨液。客戶可根據(jù)拋磨工件的材質(zhì)工藝和達到數(shù)值選擇不同粒徑的金剛石微粉溶液。根據(jù)所選金剛石粉的粒度，金剛石溶液分別承擔研磨或拋光的作用。

聚晶金剛石拋光液：

利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產(chǎn)生劃傷。主要用于蘭寶石襯底、光學晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。

單晶金剛石拋光液：

單晶金剛石具有良好的切削力，加工成本相對較低。廣泛應用于超硬材料的研磨拋光。

納米金剛石拋光液：

納米金剛石球形形狀和細粒度粉體能達到超精密的拋光效果，且具有良好的分散穩(wěn)定性，能保持長時間不沉降，粉體在分散液中不發(fā)生團聚。廣泛用于硬質(zhì)材料的超精密拋光過程，可使被拋表面粗糙度低于0.2nm。

  金剛石研磨液的使用屬于研磨、拋光加工工藝范疇。是一種利用游離磨料去除表面以達到加工效果的精加工方法。從材料去除機理來看，研磨加工介于脆性材料破壞和彈性去除之間的一種方法，而拋光基本上是在材料的彈性去除范圍內(nèi)進行的。

吉致電子是真實拋光液廠家，專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)CMP拋光材料，生產(chǎn)各粒徑金剛石研磨液適用于光學晶體、陶瓷、超硬合金等硬質(zhì)材料的研磨和拋光。

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