吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

吉致電子藍(lán)寶石研磨液CMP減薄工藝

  藍(lán)寶石研磨液/拋光液，是通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)（CMP Chemical Mechanical Polishing ） 用于藍(lán)寶石襯底、窗口片的研磨和減薄，達(dá)到減薄尺寸、表面平坦化效果。  吉致電子藍(lán)寶石研磨液由優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍(lán)寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過(guò)程中保持高切削效率的同時(shí)不易對(duì)工件產(chǎn)生劃傷。  吉致電子藍(lán)寶石研磨液、CMP拋光液可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤(pán)、芯片等領(lǐng)域的研

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稀土拋光液--氧化鈰拋光液的種類(lèi)

  隨著光學(xué)技術(shù)和集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)光學(xué)元件的精密和超精密拋光以及集成電路的CMP拋光工藝的要求越來(lái)越高，甚至達(dá)到了極其苛刻的程度，尤其是在表面粗糙度和缺陷的控制方面。鈰系稀土拋光液因其切削能力強(qiáng)、拋光精度高、拋光質(zhì)量好、使用壽命長(zhǎng)，在光學(xué)精密拋光領(lǐng)域發(fā)揮了極其重要的作用。吉致電子氧化鈰拋光液的種類(lèi)和固含量可按拋光工件的用途來(lái)分：根據(jù)氧化鈰的含量，氧化鈰拋光液可分為低鈰、中鈰和高鈰拋光液，其切削力和使用壽命也由低到高。1.含95%以上氧化鈰的鈰拋光液呈淡黃色，比重約7.3。主要適用于精密光學(xué)鏡片的

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半導(dǎo)體拋光液--球型二氧化硅拋光液的用途

  球形硅微粉作為拋光液磨料，可大大提高產(chǎn)品的剛性、耐磨性、耐候性、抗沖擊性、耐壓性、抗拉性、阻燃性、良好的耐電弧絕緣性和耐紫外線輻射性。讓我們來(lái)看看球型二氧化硅拋光液在電子芯片中的一些應(yīng)用。  精密研磨粉高純球形硅粉用于光學(xué)器件和光電行業(yè)的精密研磨，特別適用于半導(dǎo)體單晶多晶硅片、顯像管玻殼玻屏、光學(xué)玻璃、液晶顯示器(LCD、LED)玻璃基板、壓電晶體、化合物半導(dǎo)體材料(砷化鎵、磷化銦)、磁性材料等半導(dǎo)體行業(yè)的研磨拋光。  吉致電子用高純球形硅粉制備成的超高純硅溶膠拋光液slurry,

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納米氧化硅拋光液的特點(diǎn)

  納米二氧化硅拋光液由高純納米氧化硅SiO2等多種復(fù)合材料配置而成，通過(guò)電解法或離子交換法制備成納米拋光液，硅拋光液磨料分散性好，具有高強(qiáng)度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐候性、高耐磨性等特點(diǎn)，是一種性能優(yōu)良的CMP拋光材料。廣泛應(yīng)用于金屬或半導(dǎo)體電子封裝拋光工藝中。吉致電子硅拋光液，CMP拋光slurry應(yīng)用范圍：1、可用于微晶玻璃的表面拋光加工中。2、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過(guò)程，適用于大規(guī)模集成電路多層化薄膜的平坦化加工。3、用于晶圓的后道CMP清洗等半導(dǎo)體器件的加工過(guò)程、平面顯示器、多

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半導(dǎo)體拋光液---半導(dǎo)體材料有哪些？

  半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)從材料端分為：第一代元素半導(dǎo)體材料，如硅（Si）和鍺(Ge)；第二代化合物半導(dǎo)體材料：如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等；第三代寬禁帶材料：如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等。  碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等，因?yàn)榻麕挾却笥?.2eV統(tǒng)稱(chēng)為寬禁帶半導(dǎo)體材料，在國(guó)內(nèi)也稱(chēng)為第三代半導(dǎo)體材料。其中碳化硅和氮化鎵是目前商業(yè)前景最明朗的半導(dǎo)體材料，堪稱(chēng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)新一代“黃金賽道&

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陶瓷覆銅板DPC/DBC研磨拋光液工藝

  陶瓷覆銅板的制作工藝主要是DPC工藝和DBC工藝，DPC產(chǎn)品具備線路精準(zhǔn)度高與表面平整度高的特性,非常適用于覆晶/共晶工藝,配合高導(dǎo)熱的陶瓷基體,顯著提升了散熱效率,是最適合高功率、小尺寸發(fā)展需求的陶瓷散熱基板。陶瓷覆銅基板需要用到CMP拋光工藝，利用拋光液和拋光墊達(dá)到表面光潔度或鏡面效果。  CMP拋光液對(duì)陶瓷覆銅基板的拋光研磨，可以做到粗拋、中拋、精拋效果。粗拋工藝，陶瓷覆銅板表面去除率高，快速拋磨。精拋工藝，基板表面無(wú)劃痕，可達(dá)反光鏡面效果。吉致電子針對(duì)陶瓷覆銅板制備的拋光研

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金屬手機(jī)邊框的鏡面拋光方法是什么？

  手機(jī)金屬外殼/手機(jī)邊框材質(zhì)一般為不銹鋼、鈦合金、鋁合金等，如華為\Iphone手機(jī)金屬邊框要達(dá)到完美的鏡面效果需要精拋步驟----手機(jī)鏡面拋光液slurry的主要成份是二氧化硅，二氧化硅拋光液外觀為乳白色，呈懸浮液狀態(tài)，在拋光過(guò)程中起到收光磨料的作用。  金屬手機(jī)精拋液的主要技術(shù)要求是什么呢？①鏡面拋光液PH值的選擇：PH值高低很可能會(huì)影響到最終的拋光效果，高低差別會(huì)導(dǎo)致手機(jī)金屬工件發(fā)黑氧化，以及麻點(diǎn)和起霧，所以如何控制PH值非常重要。②鏡面拋光液磨粒大小的選擇：氧化硅磨料顆粒大小，直接影響

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碳化硅襯底CMP拋磨工藝流程

碳化硅襯底CMP化學(xué)機(jī)械拋光工藝需要用到吉致電子CMP拋光液和拋光墊，拋磨工藝一般分為3道流程：雙面拋磨、粗拋、精拋。下面來(lái)看看吉致電子小編碳化硅晶圓拋光工藝介紹和拋光產(chǎn)品推薦吧。碳化硅襯底雙面研磨：一般使用雙面鑄鐵盤(pán)配合吉致電子金剛石研磨液或者碳化硅晶圓研磨液進(jìn)行加工；主要目的是去除線切損傷層以及改善晶片的平坦度。碳化硅襯底粗拋工藝：針對(duì)碳化硅襯底加工采用專(zhuān)門(mén)的碳化硅晶圓拋光液配合粗拋墊。既可以達(dá)到傳統(tǒng)工藝中較高的的拋光速率（與精磨基本相當(dāng)）又可以達(dá)到傳統(tǒng)工藝中粗拋后的表面光潔度。碳化硅襯底精拋工藝：SIC晶圓精

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碳化硅襯底拋光液的特點(diǎn)

碳化硅半導(dǎo)體晶片的制作一般在切片后需要用CMP拋光液進(jìn)行拋光，以移除表面的缺陷與損傷。碳化硅（Sic）晶片以高純硅粉和高純碳粉作為原材料，采用物理氣相傳輸法（PVT）生長(zhǎng)碳化硅單晶，再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法（CVD法）等生成外延片，最后制成相關(guān)器件。碳化硅襯底具有碳極性面和硅極性面，因?yàn)樘济媾c硅面的極性不同，所以化學(xué)活性也不同，故雙面cmp拋光速率具有差異。吉致電子碳化硅襯底拋光液（Sic Slurry）為電力電子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化學(xué)機(jī)械平坦化配制的高精度拋光液。CMP拋光液大大提高了碳化硅晶圓

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氧化鋁拋光液在藍(lán)寶石窗口中的應(yīng)用

  α -氧化鋁(Al2O3)是眾多氧化鋁晶相中的最穩(wěn)定的晶體相，它由其他晶相的氧化鋁在高溫下轉(zhuǎn)變而成，是天然氧化物晶體中硬度最高的物質(zhì)，硬度僅次于金剛石，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于二氧化硅溶膠顆粒，它是一種常用的拋光用磨料，被廣泛用于許多硬質(zhì)材料的拋光上。應(yīng)用于CMP拋光液制備中，常用于在藍(lán)寶石窗口的鏡面拋光工藝中。 α -氧化鋁(Al2O3)其實(shí)與藍(lán)寶石是同一種物質(zhì)或材料，材料結(jié)構(gòu)中的原子排列模式完全相同，區(qū)別在于多晶體與單晶體。因此，從硬度上講α-氧化鋁(Al2O3)納米粉體與藍(lán)寶石晶體的硬度相當(dāng)，可以用于

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藍(lán)寶石拋光液的成分

  藍(lán)寶石拋光液中的主要成分有磨料、表面活性劑、螯合劑、PH調(diào)節(jié)劑等，拋光液是影響CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）效果最重要的因素之一。評(píng)價(jià)拋光液性能好壞的指標(biāo)是流動(dòng)性好，分散均勻，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)不能產(chǎn)生團(tuán)聚、沉淀、分層等問(wèn)題，磨料懸浮性能好，拋光速率快，易清洗且綠色環(huán)保等。  其中，磨料主要影響化學(xué)機(jī)械拋光中的機(jī)械作用。磨料的選用主要從磨料的種類(lèi)、濃度以及粒徑三個(gè)方面來(lái)考慮。目前CMP拋光液中常用的磨料主要有金剛石、氧化鋁、氧化硅等單一磨料，也有氧化硅/氧化鋁混合磨料以及核殼型的復(fù)合磨料等。行業(yè)內(nèi)主流拋光

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CMP拋光液---復(fù)合磨料拋光液

  復(fù)合磨料拋光液  CMP拋光液產(chǎn)品除了混合磨料外，也有利用各種新興材料制備復(fù)合磨料，常用的方法有納米粒子包覆和摻雜等。如通過(guò)結(jié)構(gòu)修飾改善納米粒子的分散性、復(fù)合其他類(lèi)型材料提升在酸、堿性拋光液中的綜合性能等。  復(fù)合磨料拋光液相比混合磨料和單一磨料，在材料去除率及表面粗糙度方面均有明顯的優(yōu)勢(shì)，能實(shí)現(xiàn)納米級(jí)或亞納米級(jí)超低損傷的表面形貌。但復(fù)合磨料的制備工藝相對(duì)比較復(fù)雜，目前僅處于實(shí)驗(yàn)室探索階段，距離復(fù)合磨料在大規(guī)模生產(chǎn)上的應(yīng)用還有較遠(yuǎn)的距離。  吉致電子科技25年拋光液生產(chǎn)廠

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藍(lán)寶石拋光液如何選？

  隨著科技的發(fā)展和迭代，3C科技產(chǎn)品對(duì)玻璃面板的要求越來(lái)越高，需要硬度更高且不容易劃傷的玻璃，因此藍(lán)寶石材質(zhì)的應(yīng)用和需求越來(lái)越廣泛，如手機(jī)藍(lán)寶石屏幕、藍(lán)寶石攝像頭、藍(lán)寶石手表等。藍(lán)寶石的特點(diǎn)是硬度高，脆性大，所以加工難度也大。  因此，很有必要研究并升級(jí)CMP拋光工藝在藍(lán)寶石窗口上的應(yīng)用。目前國(guó)內(nèi)批量生產(chǎn)藍(lán)寶石襯底的技術(shù)還不成熟，切割出來(lái)的藍(lán)寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后容易形成麻點(diǎn)或劃痕。在藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)中，裂紋和崩邊的情況比較高，占總數(shù)的5%-8%。拋光過(guò)程中影響拋光質(zhì)量的因素很多，如

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吉致電子--拋光液的主要成分和功能有哪些？

  拋光液的主要成分可分為以下幾類(lèi):氧化鋁拋光液、氧化鈰拋光液、金剛石研磨液(聚晶鉆石拋光液、單晶金剛石拋光液、納米金剛石拋光液)、氧化硅拋光液、碳化硅拋光液。  硅溶膠拋光液(氧化硅拋光液)是以高純硅粉為原料，通過(guò)特殊工藝（如水解法）生產(chǎn)的高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于多種納米級(jí)材料的高平坦化拋光，如硅晶片、鍺晶片、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料、精密光學(xué)器件、藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石窗口等。  金剛石拋光液以金剛石微粉為主要成分，高分散配方，硬度高韌性好，有良好的高切削率，不易

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CMP拋光液的拋光磨料有哪些？

CMP拋光液的拋光磨料有哪些？拋光液中常用的拋光磨料種類(lèi)可分為天然磨料和人造磨料。1.天然磨料:自然界中所有可用于研磨或磨削的材料統(tǒng)稱(chēng)為天然磨料。常用的天然磨料如下:金剛石、天然剛玉、石榴石和石英。2.人造磨料:人造磨料分為剛玉系列、碳化物系列、硬質(zhì)系列。剛玉系人造磨料：包括棕剛玉、白剛玉、鋯剛玉、微晶剛玉、單晶剛玉、鉻剛玉、鐠釹剛玉、黑剛玉和礬土燒結(jié)剛玉。碳化硅系人造磨料:碳化硅、鈰碳化硅、碳化硼、碳硅硼。硬質(zhì)人造磨料系列:金剛石（人造鉆石）和立方氮化硼。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人造磨料品種已達(dá)幾十種，天然磨料由于自

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溫度對(duì)CMP拋光的影響有哪些

  化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)中，拋光墊大面積接觸工件，提高了一致性和拋磨效率，然而在拋光過(guò)程中，拋光墊也會(huì)不斷地磨損和消耗，各種因素都會(huì)影響拋光墊的性能和使用壽命，其中直接的因素就是溫度。  在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中，拋光墊的溫度通常會(huì)在兩種情況下升高。一個(gè)是固體和固體之間的物理摩擦接觸。摩擦力引起的溫度上升可能導(dǎo)致拋光墊的局部溫度上升到30℃。當(dāng)拋光在液壓釋放模式下進(jìn)行時(shí)，熱量釋放將被釋放。另一種是拋光液和拋光墊之間的化學(xué)反應(yīng)釋放的熱量引起的溫度升高。當(dāng)拋光墊的溫度超過(guò)一定限度時(shí)，拋光墊的聚氨酯材料

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鋁合金拋光液配方是什么

  鋁合金拋光液配方是什么？鋁材鏡面拋光用什么研磨液呢？  鋁材硬度相對(duì)來(lái)說(shuō)較軟，軟質(zhì)金屬是不建議用金剛研進(jìn)行拋磨的，表面會(huì)造成很大的刮痕。那么鋁合金拋光用什么拋光液呢？鋁材工件鏡面拋光一般有粗拋和精拋兩次拋光步驟。當(dāng)然鋁合金拋光液的配液方法在行業(yè)中難度較大，對(duì)工件鏡面要求非常高的企業(yè)比如富士康，還是依賴(lài)日本進(jìn)口拋光液產(chǎn)品，價(jià)格非常昂貴。  隨著國(guó)內(nèi)CMP技術(shù)發(fā)展和不斷研發(fā)，正逐步縮小與國(guó)際技術(shù)的差距，吉致電子鋁合金拋光劑以分級(jí)后的磨料微粉為原料，顆粒經(jīng)表面改性處理，按特殊化學(xué)配方充分

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不銹鋼拋光液配方

  不銹鋼工件一般硬度較高，大概在35-50度左右，常見(jiàn)的主要有304不銹鋼、316不銹鋼等。就不銹鋼拋光液而言，在拋光過(guò)程中，除了注重最終的鏡面效果，還需要提高生產(chǎn)效率。  那么不銹鋼拋光液配方是什么？或者怎么搭配才能更好的提高不銹鋼件的速度？其實(shí)對(duì)于硬質(zhì)金屬，我們一般用金剛石做磨料，調(diào)配相應(yīng)的比例。金剛石研磨液可做粗磨液，其優(yōu)點(diǎn)是去除率高，磨削速度快。在拋磨工件的時(shí)候，客戶(hù)對(duì)金剛石微粉放量較少，這種操作是錯(cuò)誤的。金剛石粉用量太少會(huì)導(dǎo)致磨削力不足。重要的是不銹鋼粗磨液一般要求比較稠，這樣拋磨的

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CMP拋光液的流速快慢會(huì)有什么影響？

  CMP拋光液的流速快慢會(huì)有什么影響？今天，吉致電子小編就給大家解釋一下拋光液流動(dòng)性的影響。  現(xiàn)代芯片制造領(lǐng)域有兩種相互矛盾的趨勢(shì):待加工的工件尺寸越來(lái)越大，但要求的加工精度卻越來(lái)越高。比如下一代集成電路中的晶圓直徑要大于300mm，但表面粗糙度和波紋度要小于幾埃，下一代磁盤(pán)的劃痕深度和粗糙度要≤1nm和≤0.1nm，因此有必要對(duì)材料進(jìn)行分子去除。  拋光液中所含的化學(xué)物質(zhì)與晶片表面或亞表面相互作用，形成軟化層或弱結(jié)合，或在晶片表面產(chǎn)生鈍化反應(yīng)，使材料被平滑均勻地去除，

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CMP拋光技術(shù)在半導(dǎo)體和藍(lán)寶石工件中的應(yīng)用

藍(lán)寶石襯底拋光用什么工藝可以實(shí)現(xiàn)？LED芯片又是怎么實(shí)現(xiàn)表面拋光平整的？吉致電子拋光液小編帶您了解！目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石，在加工過(guò)程中需要對(duì)其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度高，普通磨料難以對(duì)其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對(duì)藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和大規(guī)模

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