化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)中，拋光墊大面積接觸工件，提高了一致性和拋磨效率，然而在拋光過程中，拋光墊也會不斷地磨損和消耗，各種因素都會影響拋光墊的性能和使用壽命，其中直接的因素就是溫度。

  在化學(xué)機(jī)械拋光過程中，拋光墊的溫度通常會在兩種情況下升高。一個是固體和固體之間的物理摩擦接觸。摩擦力引起的溫度上升可能導(dǎo)致拋光墊的局部溫度上升到30℃。當(dāng)拋光在液壓釋放模式下進(jìn)行時，熱量釋放將被釋放。另一種是拋光液和拋光墊之間的化學(xué)反應(yīng)釋放的熱量引起的溫度升高。當(dāng)聚氨酯拋光墊的溫度超過一定限度時，拋光墊的聚氨酯材料的機(jī)械性能、物理性能和化學(xué)性能會暫時或一直發(fā)生變化。

  在化學(xué)機(jī)械拋光過程中，溫度也是影響拋光質(zhì)量的重要因素之一。溫度會隨著拋光的研磨過程而變化。溫度升高對CMP拋光有兩種影響。溫度升高加速了CMP拋光液的化學(xué)活性和納米顆粒在拋光液中的運(yùn)動，從而加快了材料的去除速率。另一方面，溫度升高會軟化拋光墊的表面，從而降低材料去除速率。因此，研究化學(xué)機(jī)械拋光中的溫度場有助于揭示拋光機(jī)理，獲得穩(wěn)定的拋光速率，提高拋光零件的表面質(zhì)量。

  一方面，溫度可以加速化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)程；另一方面，溫度的升高會改變拋光墊和拋光液的性質(zhì)，溫度升高拋光墊會變軟，使拋光顆粒表面的表面活性劑失效，從而加速顆粒的團(tuán)聚，造成化學(xué)機(jī)械拋光的破壞。根據(jù)我們的研究和計(jì)算，精拋光過程中溫度變化很小，大的溫升基本上對拋光過程影響不大。至于粗拋光過程中的溫升，接觸機(jī)理更為復(fù)雜，有待進(jìn)一步解決。

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