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[吉致動態(tài)]碳化硅襯底需要CMP嗎[ 2024-01-30 17:17 ]

碳化硅襯底需要CMP嗎？需要碳化硅SIC晶圓生產(chǎn)的最終過程為化學(xué)機械研磨平面步驟---簡稱“CMP”。CMP工藝旨在制備用于外延生長的襯底表面，同時使晶圓表面平坦化達到理想的粗糙度。化學(xué)機械拋光步驟一般使用化學(xué)研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸漬氈型研磨片來實現(xiàn)的。碳化硅晶圓置于研磨片上，通過夾具或真空吸附墊將單面固定。被磨拋的晶圓載體暴露于研磨漿的化學(xué)反應(yīng)及物理摩擦中，僅從晶圓表面去除幾微米。吉致電子研發(fā)用于SIC襯底研磨拋光的CMP研磨液/拋光液，以及研

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[吉致動態(tài)]吉致電子--單晶金剛石研磨液的用途[ 2023-10-20 13:47 ]

吉致電子單晶金剛石研磨液是由單晶金剛石微粉、水/油等液體配制而成的CMP研磨液，可有效提高切削力和拋光效率。單晶金剛石硬度大、抗磨損性能好，具有良好的導(dǎo)熱性能和耐高溫性能，能夠在高溫高壓環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)。吉致電子生產(chǎn)的單晶金剛石研磨液 / 單晶金剛石拋光液 / 單晶金剛石懸浮液產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、光學(xué)儀器，精密陶瓷，硬質(zhì)合金，LED顯示屏等多種領(lǐng)域。溶劑一般分為水基，油基，潤滑基，酒精基。金剛石研磨液粒度：1μm，3μm，6μm，9μm （也可定制0.25μm

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[吉致動態(tài)]吉致電子---常見的半導(dǎo)體研磨液有哪些[ 2023-07-31 17:23 ]

吉致電子半導(dǎo)體研磨液有哪些？常見的CMP研磨液有氧化鋁研磨液，金剛石研磨液，藍寶石研磨液。分別用于磨削工件、半導(dǎo)體制程、光學(xué)玻璃晶圓等工件加工。其中金剛石研磨液，它的硬度非常高，性能穩(wěn)定切削力強，被廣泛應(yīng)用于led工業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光學(xué)玻璃和寶石加工業(yè)、機械加工業(yè)等不同行業(yè)中。研磨液是半導(dǎo)體加工生產(chǎn)過程中的一項非常重要工藝，它主要是通過CMP研磨液混配磨料的方式對半導(dǎo)體表面進行精密加工，達到平坦度。研磨液是影響半導(dǎo)體表面工作質(zhì)量的重要經(jīng)濟因素。吉致電子用經(jīng)驗和技術(shù)服務(wù)每一位客戶，有CMP

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[吉致動態(tài)]吉致電子常見的CMP研磨液[ 2023-02-27 16:15 ]

CMP 化學(xué)機械拋光液slurry的主要成分包括：磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據(jù)產(chǎn)品適用場景也有所不同，分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含：金屬絡(luò)合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含：各種調(diào)節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。根據(jù)拋光對象不同，拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別。其中，銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲芯片制造過程，在10nm 及以下技術(shù)節(jié)點中，鈷將部分代替銅作為導(dǎo)線；硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。吉致電子常見的CMP研

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[行業(yè)資訊]研磨液廠家--- 什么是CMP研磨液Slurry[ 2023-02-24 16:31 ]

CMP研磨液（Slurry）是化學(xué)機械平面工藝中的研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物。Slurry主要是由磨料、表面活性劑、氧化劑、PH緩沖膠和防腐劑等成分組成。其中磨料一般包括二氧化硅（SiO2）、三氧化二鋁（Al2O3）、氧化鈰（CeO2）,金剛石（單晶、多晶）等。通俗來講，芯片制造就像蓋高樓，一層一層往上疊加，要想樓不塌，在制造下一層前必須確保本層的平坦度，這就是CMP平坦化的訴求。Wafer晶圓在制造過程中表面上是不平坦的，比如CVD、PVD、EPI、Tungsten Plug等

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