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[應用案例]Sic Slurry 吉致電子碳化硅晶圓拋光液[ 2023-04-11 11:07 ]

吉致電子碳化硅精拋液，適用于Sic碳化硅晶圓襯底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度拋光、低粗糙度的特點，SiC碳化硅襯底拋光液拋光后的晶圓表面無劃傷、霧等缺陷，碳化硅晶片平坦度高。吉致電子研發(fā)的碳化硅拋光液稀釋比高、拋光后表面易清洗，被廣泛應用于半導體集成電路襯底的制造中。吉致電子SiC Slurry wafer拋光液具有很好的流動性和分散性，不易結晶、易清洗、拋光效率高等優(yōu)點，可以滿足碳化硅晶片的精拋加工要求，也可根據(jù)客戶工藝調整做定制化硅晶圓(si wafer)

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[常見問題]SiO2二氧化硅拋光液--硅溶膠粒徑大小的區(qū)別[ 2023-01-06 16:24 ]

二氧化硅拋光液SiO2 Slurry的制備中主要成分是納米硅溶膠，一般分為大粒徑硅溶膠和小粒徑硅溶膠，那么怎么定義硅溶膠粒徑大小呢，吉致電子小編為您詳解：大粒徑硅溶膠與小粒徑硅溶膠的定義 CMP精拋液中納米硅溶膠顆粒的粒徑為10-50nm，這個粒徑范圍的硅溶膠在市場上最常見，價格也相對便宜。如果對硅溶膠的純度和pH值沒有特殊要求，這種規(guī)格的硅溶膠價格相對比較便宜。大粒徑硅溶膠:粒徑＞50nm的硅溶膠一般可稱為大粒徑硅溶膠。吉致電子科技生產的大粒徑硅溶膠最大可達150n

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[吉致動態(tài)]硅溶膠研磨液--精密工件鏡面拋光效果秘密[ 2023-01-06 13:52 ]

吉致電子硅溶膠研磨液/拋光液采用的是納米級工藝，主要粒徑在10-150nm。適用于各種材質工件的CMP表面鏡面處理。以硅溶膠漿料為鏡面的平面研磨的材料有半導體晶圓、光學玻璃、3C電子金屬元件、藍寶石襯底、LED顯示屏等高精密元件。硅溶膠拋光液也稱二氧化硅拋光液、氧化硅精拋液，SiO2是硅溶膠的化學名，適用范圍已擴展到半導體產品的CMP拋光工藝中。 CMP拋光機可以將氧化硅研磨液循環(huán)引入磨盤，同時起到潤滑和冷卻的作用，通過拋光液和拋光墊組合拋磨可以使工件表面粗糙度達到0.2um

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[常見問題]3C鏡面拋光液用什么拋光液[ 2022-12-09 16:18 ]

3C產品表面鏡面拋光一般不采用電解拋光方式，而是選擇CMP機械拋光工藝。SiO2拋光液用于3C工件的鏡面拋光工藝，主要由納米級磨料制備而成，規(guī)格一般在10nm-150nm拋光后的產品鏡面精度高，表面收光細膩。氧化硅精拋液進行精拋工藝后，工件可以從霧面提升到鏡面透亮的效果。拋光液配合精拋皮使用，鏡面效果檢測可達納米級。3C金屬拋光液用于鏡面要求較高的工件拋光，因此必須做好前道工序。先粗拋打好基礎，再精拋去除缺陷和不良效果。有客戶使用二氧化硅拋光液后工件表面會產生麻點，這是由于

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[應用案例]半導體拋光液---陶瓷覆銅板DPC拋光液/DBC研磨液[ 2022-11-18 14:46 ]

吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液通常有粗拋和精拋兩道工藝，根據(jù)客戶對工件拋磨要求和表面粗糙度不同，選擇不同的DPC研磨液或精拋液。陶瓷覆銅板DPC/DBC的粗拋工藝，主要是快速減薄尺寸，提高拋磨效率。對于質量度要求更高的DPC基板，需要進行二次精拋，達到去除表面缺陷和不良效果的目的，使用吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/精拋液后，DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可達0.003μm以下。選擇吉致陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液可實現(xiàn)陶瓷基板粗拋、精拋不同階段效果。經過吉致CMP拋光后，工

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[應用案例]吉致電子金屬拋光液---Apple Logo鏡面拋光液[ 2022-11-11 17:21 ]

Apple Logo非常有質感，其閃閃發(fā)光的鏡面效果展現(xiàn)出蘋果品牌的魅力與審美。一個完美蘋果LOGO的誕生需要經過化學機械拋光工藝的拋磨，CMP工藝拋出的光潔度更高，效率更穩(wěn)定，保證良品率的同時也為品牌塑造更好的形象。Apple Logo采用的是6063鋁合金材質/不銹鋼材質，進行CNC切割成LOGO形狀，然后通過平面拋光機進行拋光，采用復合型粗拋墊和CMP拋光液進行粗拋平整化，最后通過采用阻尼布精拋墊加精拋液拋磨，達到完美的鏡面效果。吉致電子為蘋果LOGO定制的金屬拋光液，工藝為粗磨，中磨，精拋。拋光速率快，光潔

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[吉致動態(tài)]吉致電子--不銹鋼工件的研磨拋光工序[ 2022-11-08 10:54 ]

不銹鋼拋光液CMP拋光液，主要應用于不銹鋼工件表面研磨拋光工藝，不銹鋼拋光液一般有去粗、粗拋、中拋、精拋鏡面四道流程。去粗工藝:不銹鋼拋光液用較粗磨料配方液先去除表面刀痕、毛刺，切割線等痕跡，研磨去除部分余料；的粗拋工藝:研磨移除劃痕和刀痕，提高表面平整度；中拋工藝:進階拋光劃痕、麻點，拋光霧面，不銹鋼中拋液提高不銹鋼工件表面亮度。精拋鏡面拋光：用不銹鋼精拋液精細化拋磨，保持工件表面的亮度升級亮度反光度，不銹鋼表面達到反光鏡面。吉致電子CMP手機鈦合金件研磨拋光液/鋁合金件研磨拋光液/鎂合金件研磨拋光液/不銹鋼研磨

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[吉致動態(tài)]吉致電子淺槽隔離拋光液怎么用[ 2022-10-31 16:47 ]

吉致電子淺槽隔離拋光液適用范圍：單晶硅、多晶硅的研磨拋光，存儲器制程和背照式傳感器(BSI)制程等。 STI Slurry 適用于集成電路當中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調，低缺陷等特性。可應用于邏輯芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量產使用。清除集成電路中銅拋光后表面的拋光顆粒和化學物殘留，以防銅表面腐蝕，降低表面缺陷。可定制選擇穩(wěn)定的選擇比，去除速率，對氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優(yōu)點。BS

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[行業(yè)資訊]金屬手機邊框的鏡面拋光方法是什么？[ 2022-10-31 16:01 ]

手機金屬外殼/手機邊框材質一般為不銹鋼、鈦合金、鋁合金等，如華為\Iphone手機金屬邊框要達到完美的鏡面效果需要精拋步驟----手機鏡面拋光液slurry的主要成份是二氧化硅，二氧化硅拋光液外觀為乳白色，呈懸浮液狀態(tài)，在拋光過程中起到收光磨料的作用。金屬手機精拋液的主要技術要求是什么呢？①鏡面拋光液PH值的選擇：PH值高低很可能會影響到最終的拋光效果，高低差別會導致手機金屬工件發(fā)黑氧化，以及麻點和起霧，所以如何控制PH值非常重要。②鏡面拋光液磨粒大小的選擇：氧化硅磨料顆粒大小，直接影響

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[吉致動態(tài)]納米拋光液---納米氧化鋁拋光液[ 2022-08-31 17:24 ]

氧化鋁粉體具有多個晶體形態(tài)，常見的有Y，θ，α，δ等相。其中α相的氧化鋁為其他相的氧化鋁高溫轉變而成。作為拋光液用的α氧化鋁顆粒，根據(jù)拋光(粗拋/精拋)的要求不同，a -Al2O3平均顆粒大小可以從100nm到500/1000nm而不同,但不管是何種拋光，氧化鋁的硬團聚體，或超大顆粒越少越好，這些超大顆粒會在拋光過程中給晶體表面造成劃傷，導致整個拋光過程失敗。所以，在制備以a-Al2O3為主體的拋光液過程中，如何控制超大顆粒是一關鍵。吉致電子氧化鋁研磨液/氧化鋁精拋液，顆粒經表面改性處理，按特殊化學配方充分混合制備

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[吉致動態(tài)]氧化硅拋光液的結晶問題[ 2022-08-12 13:25 ]

氧化硅拋光液長時間暴露在空氣中，會使水分蒸發(fā)剩下固體氧化硅，造成硅晶體析出現(xiàn)象，稱之為結晶。在實際應用時，硅溶膠拋光液會一直在磨盤內旋轉循環(huán)及流動，結晶現(xiàn)象較少，但是高溫或拋光液濃度沒有配置好，會造成團聚，損傷工件，影響拋光效果。根據(jù)二氧化硅的特性，吉致電子拋光液廠家開發(fā)了抗結晶納米二氧化硅拋光液，可以長時間保持氧化硅穩(wěn)定液體狀態(tài)。拋磨工件時易搖散且不團聚，化學性能穩(wěn)定分散均勻，氧化硅精拋液拋光效率高，能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。外需要注意的是，氧化硅拋光液的

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吉致電子拋光材料源頭廠家
25年專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

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