吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液 通常有粗拋和精拋兩道工藝，根據(jù)客戶對工件拋磨要求和表面粗糙度不同，選擇不同的DPC研磨液或精拋液。

陶瓷覆銅板DPC/DBC的粗拋工藝，主要是快速減薄尺寸，提高拋磨效率。對于質(zhì)量度要求更高的DPC基板，需要進(jìn)行二次精拋，達(dá)到去除表面缺陷和不良效果的目的，使用吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/精拋液后，DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可達(dá)0.003μm以下。

選擇吉致陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液可實(shí)現(xiàn)陶瓷基板粗拋、精拋不同階段效果。經(jīng)過吉致CMP拋光后，工件對比如下：

可來樣測試，吉致電子工程師1V1為您制定拋光方案，助您達(dá)到理想滿意拋光效果！

本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權(quán)歸無錫吉致電子科技，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載，轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://www.5minute-ebook.com/

無錫吉致電子科技有限公司

聯(lián)系電話：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2