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[常見問題]CMP常用化學(xué)拋光液有哪些[ 2023-05-17 10:42 ]
   CMP技術(shù)（化學(xué)機(jī)械研磨）是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中非常重要的一項技術(shù)，在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用最多，通過CMP工藝使用拋光液和拋光墊可以去除晶圓表面的氧化層、硅化物、金屬殘留物等雜質(zhì)，達(dá)到工件表面平坦化，保證晶體管等器件的性能穩(wěn)定性。   拋光磨料是CMP拋光液中最重要的組成部分，它能夠去除硅片表面的氧化物和金屬殘留物，以達(dá)到平坦化的效果。CMP常用化學(xué)拋光液有哪些？常見的CMP化學(xué)拋光液有氧化鋁（Al2O3）、氧化硅（SiO2）、氧化鈰（CeO2）氮化硅（Si3N4）等。不同的
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[行業(yè)資訊]什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些？[ 2023-04-19 10:08 ]
  Oxide slurry 簡稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光，拋光研磨后達(dá)到精準(zhǔn)的表面平整度和厚度控制，如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。  吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導(dǎo)體拋光液性能優(yōu)點：①使用純度高的納米拋光磨料，擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無缺陷的表面；③ 吉致Oxide slurry 易清洗無殘留，對后續(xù)工藝影響小。 
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[常見問題]藍(lán)寶石拋光液--拋光磨料粒徑、濃度及流速的影響[ 2022-12-08 11:33 ]
藍(lán)寶石拋光液磨料粒徑、濃度及流速的影響研究表明，在其它條件相同情況下, 隨著藍(lán)寶石拋光漿料濃度的增大, 拋光速率增大。對于粒徑為80nm的研磨料: 藍(lán)寶石拋光液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10% 時, CMP去除速率為572.2nm /m in; 而隨著質(zhì)量分?jǐn)?shù)增大至15%時,CMP去除速率增大至598.8nm/min; 質(zhì)量分?jǐn)?shù)繼續(xù)增大至20% 時, CMP去除速率則增大至643.3nm/min。這主要是因為藍(lán)寶石拋光液濃度的增大, 使得拋光過程中參與機(jī)械磨削的粒子數(shù)增多, 相應(yīng)的有效粒子數(shù)也增多, 粒徑一定的情況下,
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[常見問題]磨料在CMP拋光液中的作用[ 2022-08-26 14:45 ]
  拋光磨料是CMP拋光液中的主要成分，在拋光過程中通過微切削、微擦劃、滾壓等方式作用于工件表面，達(dá)到機(jī)械去除材料的作用。  拋光液根據(jù)磨料成分一般分為單一磨料拋光液，混合磨料拋光液，復(fù)合磨料拋光液  磨料在CMP拋光過程中起到的作用為：（1）機(jī)械作用的實施者，起機(jī)械磨削作用；（2）傳輸物料的功能，不僅將新鮮漿料傳輸至拋光墊與被拋材料之間，還將反應(yīng)物帶離材料表面，使得材料新生表面露出，進(jìn)一步反應(yīng)去除。所以選擇拋光液時記得考慮分散性好，流動性好，硬度適中，易于清洗的拋光液產(chǎn)品，有相關(guān)問題
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[行業(yè)資訊]CMP拋光液的拋光磨料有哪些？[ 2022-07-19 16:00 ]
CMP拋光液的拋光磨料有哪些？拋光液中常用的拋光磨料種類可分為天然磨料和人造磨料。1.天然磨料:自然界中所有可用于研磨或磨削的材料統(tǒng)稱為天然磨料。常用的天然磨料如下:金剛石、天然剛玉、石榴石和石英。2.人造磨料:人造磨料分為剛玉系列、碳化物系列、硬質(zhì)系列。剛玉系人造磨料：包括棕剛玉、白剛玉、鋯剛玉、微晶剛玉、單晶剛玉、鉻剛玉、鐠釹剛玉、黑剛玉和礬土燒結(jié)剛玉。碳化硅系人造磨料:碳化硅、鈰碳化硅、碳化硼、碳硅硼。硬質(zhì)人造磨料系列:金剛石（人造鉆石）和立方氮化硼。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人造磨料品種已達(dá)幾十種，天然磨料由于自
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