碳化硅材料主要包括單晶和陶瓷兩大類，無論是作為單晶還是陶瓷，碳化硅材料目前已成為半導體、新能源汽車、光伏等三大干億賽道的關鍵材料之一。

例如:
單晶方面：碳化硅作為目前發(fā)展最成熟的第三代半導體材料，可謂是近年來最火熱的半導體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節(jié)能減碳行業(yè),萬眾矚目。
陶瓷方面：碳化硅憑借其優(yōu)異的高溫強度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導熱性、耐腐蝕性等性能，近年來隨著新能源汽車、半導體、光伏等行業(yè)的起飛而需求爆發(fā)，深深地滲入到這些新興領域的產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)。

①SiC碳化硅可以解決硅基器件難以滿足的性能需求
一直以來，硅是制造半導體芯片最常用的材料，目前90%以上的半導體產(chǎn)品是以硅為襯底制成的。究其原因，是硅的儲備量大，成本比較低，并且制備比較簡單。然而，硅在光電子領域和高頻高功率器件方面的應用卻受阻，且硅在高頻下的工作性能較差，不適用于高壓應用場景。這些限制讓硅基功率器件已經(jīng)漸漸難以滿足新能源車及高鐵等新興應用對器件高功率及高頻性能的需求。

②碳化硅器件：廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、無線通訊設施中。

③碳化硅陶瓷：常見的陶瓷材料有碳化硅、氧化鋁、氮化硅等，其中碳化硅材料因其具有極高的彈性模量、導熱系數(shù)和較低的熱膨脹系數(shù)，不易產(chǎn)生彎曲應力變形和熱應變等特性，作為性能優(yōu)異的結構陶瓷和高溫材料，在鋰電、半導體、光伏等領域得到越來越多的應用。

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