在碳化硅拋光墊/研磨墊（SiC CMP Pad）市場(chǎng)中，高端領(lǐng)域呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局。其中，杜邦Suba800系列產(chǎn)品被廣泛采用，同時(shí)也有部分客戶(hù)選擇杜邦的Suba600和Suba400系列，以及Supreme Series和Politex系列等產(chǎn)品。此外，日本廠商Fujibo也在市場(chǎng)中扮演著關(guān)鍵角色，其主打產(chǎn)品包括G804W、728NX和FPK66等型號(hào)。

  在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)中，除了上述提到的幾款CMP拋光墊產(chǎn)品外，國(guó)內(nèi)一些新興企業(yè)也在不斷研發(fā)創(chuàng)新，試圖打破現(xiàn)有的市場(chǎng)格局，為客戶(hù)提供更多樣化的選擇。

  隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，碳化硅拋光墊的性能要求也在不斷提高。為了滿(mǎn)足半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)對(duì)高精度和高效率的需求，各大廠商都在持續(xù)投入研發(fā)資源，以期推出更先進(jìn)的CMP耗材產(chǎn)品。

  國(guó)內(nèi)高科技頭部廠商開(kāi)始關(guān)注環(huán)保型拋光墊的研發(fā)，旨在減少生產(chǎn)過(guò)程中的污染和提高材料的可回收性。此外，定制化服務(wù)也逐漸成為市場(chǎng)的一個(gè)趨勢(shì)，吉致電子根據(jù)客戶(hù)的特定需求提供個(gè)性化的拋光墊解決方案，以期在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。我司引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，研發(fā)生產(chǎn)的如Suba800、IC1000、Fujibo G804W、Politex系列等國(guó)產(chǎn)替代拋光墊，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，可提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩(wěn)定性與尺寸精密度壓紋和開(kāi)槽工藝，PAD可保持拋光液/研磨液良好的流動(dòng)性，不易沾粘，更易清洗。

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