吉致電子CMP Pad化學機械拋光墊
吉致電子專注研發(fā)、設計、測試與生產(chǎn)制造CMP耗材,CMP PAD化學機械拋光墊用于半導體制造、平面顯示器、光學玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。
吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團隊從事高分子材料合成、發(fā)泡技術與復合材料研制已有多年經(jīng)驗,積累深厚的材料制造和研發(fā)基礎.拋光墊產(chǎn)品因其特殊纖維材質,耐用、耐磨、耐酸堿,價比高。PAD產(chǎn)品包括且不限于:聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復合拋光墊、絨面拋光墊、無紡布拋光墊、無蠟吸附墊、緩沖墊等。我司可為客戶提供客制化CMP拋光墊及拋光液產(chǎn)品,國產(chǎn)替代拋光墊(Suba/Fujibo/環(huán)球IC1000/杜邦/G804w等)、拋光液等。吉致的拋光墊生產(chǎn)技術,是引進國外生產(chǎn)技術,其品質可以媲美進口的產(chǎn)品,但吉致產(chǎn)品價格比進口拋光墊便宜,有效的避免了進口產(chǎn)品其交貨周期長,價格昂貴等問題。
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