吉致電子無蠟吸附墊具有獨(dú)特的孔隙結(jié)構(gòu)，其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光物件，其復(fù)合結(jié)構(gòu)與感壓膠設(shè)計(jì)在高的壓縮率及壓縮回彈率，分別適合CMP中高壓研磨制程，提供了優(yōu)異平坦化、不易沾黏、易清潔、下片容易、耐酸堿、高壽命等特性。

    此外，無蠟吸附墊、芯片吸附墊、硅片吸附墊的孔隙結(jié)構(gòu)還賦予其出色的透氣性和滲透性，確保了cmp拋光過程中熱量的有效散發(fā)，避免工件因過熱而受損。感壓膠的靈活設(shè)計(jì)不僅提升了產(chǎn)品的適應(yīng)性，使其能在各種復(fù)雜表面實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定吸附，還保證了在長時(shí)間使用下的性能穩(wěn)定，減少了維護(hù)成本。

    同時(shí)，無蠟吸附墊卓越的耐磨損性能確保了在高強(qiáng)度的CMP研磨作業(yè)中，產(chǎn)品依然能夠保持優(yōu)異的吸附效果和使用壽命，大大提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。無蠟吸附墊還具備環(huán)保特性，不含有害物質(zhì)，對環(huán)境友好，符合現(xiàn)代工業(yè)的綠色生產(chǎn)要求。廣泛應(yīng)用于硅晶圓、半導(dǎo)體襯底、TFT、STN、面板顯示器、光學(xué)玻璃等工件的精密拋光加工。

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