目前科技越來越發(fā)達，電腦對硬盤的數據儲存容量要求也越來越高，近幾年對硬盤的幾項工藝施行成為了必要，從現在的硬盤磁頭接口來看，有效的縮短從臨時讀寫磁頭和磁盤介質之間的距離已經成為在磁盤行業(yè)上達到更高數據密度的主要驅動力。為了讓磁盤儲存容量越來越高，縮短磁頭和磁盤之間的間隙要縮短，縮短間隙主要需要讓磁盤的表面粗糙度盡可能低的水平。重要的是表面一定不能有劃傷、麻點等表面缺陷，會導致磁盤的運行不穩(wěn)定性。所以需要采用拋光精度高的化學機械拋光。

化學機械平面拋光(CMP) 工藝是達到光滑硬盤表面的一個關鍵步驟。而化學機械拋光主要的耗材是拋光墊和拋光液，所以所選好合適的拋光墊和拋光液是拋硬盤主要的。目前拋硬盤二氧化硅拋光液和精拋墊，在一定負荷下對磁盤接觸表面的機械研磨來實現的。拋光液對硬盤刮傷缺陷性能具有顯著的影響。在處理過程中、化學不平衡時或者當 CMP 拋光漿液中存在較大研磨微粒時，都可能產生刮傷。因此，拋光液開發(fā)時需要使用一種一致的刮傷特性化技術，這是非常關鍵的。 

硬盤是電腦主要的存儲媒介之一，由一個或者多個鋁制或者玻璃制的碟片組成。碟片外覆蓋有鐵磁性材料。

硬盤有固態(tài)硬盤（SSD 盤，新式硬盤）、機械硬盤（HDD 傳統(tǒng)硬盤）、混合硬盤（HHD 一塊基于傳統(tǒng)機械硬盤誕生出來的新硬盤）。SSD采用閃存顆粒來存儲，HDD采用磁性碟片來存儲，混合硬盤(HHD: Hybrid Hard Disk)是把磁性硬盤和閃存集成到一起的一種硬盤。絕大多數硬盤都是固定硬盤，被一直性地密封固定在硬盤驅動器中。

多磁頭技術：通過在同一碟片上增加多個磁頭同時的讀或寫來為硬盤提速，或同時在多碟片同時利用磁頭來讀或寫來為磁盤提速，多用于服務器和數據庫中心。

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拋光墊種類：阻尼布拋光墊，聚氨酯拋光墊，白磨皮拋光墊

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拋光液種類：氧化硅拋光液，氧化鋁拋光液，鉆石拋光液

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『吉致電子』始于1995年，專注鉆研化學機械拋光19年，化學機械拋光行業(yè)領軍者，品質贏得世界500強青睞。