拋光(Polishing)是使工件表面成為平滑鏡面的精密加工技術(shù)，其目的在于使工件的表面粗糙度及平坦度達(dá)到一定的可容許范圍。拋光不僅增加工件的美觀，而且能夠改善材料表面的性能，增加工件的使用壽命。

目前常用的拋光方法有：

(1)機(jī)械拋光，是靠切削、材料表面塑性變形去掉工件表面凸出部分而得到平滑的拋光方法。

(2)電化學(xué)拋光，是一種以電解溶出的原理來去除金屬的拋光方法。

(3)流體拋光，是依靠高速流動的液體及其攜帶的磨粒沖刷工件表面達(dá)到拋光的目的。

(4)磁流變拋光(Magnetorheological Finishing，MRF)，是一套數(shù)控拋光系統(tǒng)，能夠拋光平面、球面及非球面。目前磁流變拋光可在直徑10～200mm鏡片加工，而且非球面的形狀精度可達(dá)0.1～0.6μmp-v。

(5)化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechinical Polishing，CMP)，是機(jī)械削磨和化學(xué)腐蝕的組合技術(shù)。

(6)漸進(jìn)式機(jī)械化學(xué)拋光(Progress Mechanical and Chemical，P-MAC)。

(7)液動壓拋光(Hydro dynamic Polishing，HDP)，是一種創(chuàng)新的精密研磨加工法，加工后工件表面的形狀精提升到0.1μm，表面粗糙度達(dá)到納米。

本文主要對化學(xué)機(jī)械拋光在硅材料加工中的有關(guān)技術(shù)問題做些闡述。

轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接 http://5minute-ebook.com/

無錫吉致電子科技有限公司

咨詢熱線：17706168670