生物基因芯片拋光該選擇什么類(lèi)型的研磨液/拋光液呢？通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等，但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經(jīng)過(guò)吉致電子研發(fā)和實(shí)驗(yàn)，配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達(dá)到理想的平坦度。

吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級(jí)磨料，粒徑均一穩(wěn)定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過(guò)CMP工藝可有效去除基底涂層，對(duì)基底無(wú)劃傷無(wú)殘留，吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特點(diǎn)。

用于生物芯片拋光的碳酸鈣拋光液，磨料懸浮性好，不易團(tuán)聚，有效拋磨涂覆軟材質(zhì)，拋光基底可以除去第二軟材料而不除去第一軟材料。拋光液樣品，可聯(lián)系17706168670免費(fèi)適用申請(qǐng)。

本文由無(wú)錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權(quán)歸無(wú)錫吉致電子科技，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載，轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://5minute-ebook.com/

無(wú)錫吉致電子科技有限公司

聯(lián)系電話：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2