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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子:CMP鉬金屬研磨液,點(diǎn)亮鉬材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]
  無(wú)錫吉致電子科技有限公司是CMP研磨液、拋光墊及CMP拋光耗材研發(fā)生產(chǎn)廠家,至今已有 20 余年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。  吉致電子CMP產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金屬、光電、集成電路半導(dǎo)體、陶瓷、硬盤(pán)面板顯示器等材質(zhì)的表面深度處理,目前已發(fā)展為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的現(xiàn)代工業(yè)科技廠家。目前我司生產(chǎn)的鉬金屬研磨液適用于平面形態(tài)的鉬、鉬合金工件的鏡面拋光,通過(guò)  化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝,使鉬金屬表面快速去粗和平坦化,過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是利用拋光設(shè)備將鉬金屬拋光液化學(xué)氧化腐蝕鉬合金表面,再通過(guò)拋光墊外力研磨去除氧
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[行業(yè)資訊]吉致電子 Cu CMP研磨工藝的三個(gè)步驟[ 2024-07-31 15:40 ]
Cu CMP研磨工藝通常包括三步。第一步:用來(lái)磨掉晶圓表面的大部分金屬。第二步:通過(guò)降低研磨速率的方法精磨與阻擋層接觸的金屬,并通過(guò)終點(diǎn)偵測(cè)技術(shù)(Endpoint)使研磨停在阻擋層上。第三步:磨掉阻擋層以及少量的介質(zhì)氧化物,并用大量的去離子水(DIW)清洗研磨墊和晶圓。Cu CMP研磨工藝中第一和第二步的研磨液通常是酸性的,使之對(duì)阻擋層和介質(zhì)層具有高的選擇性,而第三步的研磨液通常是偏堿性,對(duì)不同材料具有不同的選擇性。這兩種研磨液(金屬研磨液/介質(zhì)研磨液)都應(yīng)該含有H2O2、抗腐蝕的BTA(三唑甲基苯)以及其他添加物
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