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[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體芯片研磨液與CMP工藝:鑄就芯片制造的基石[ 2024-11-05 15:10 ]
  CMP工藝在芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)  在蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片制造如同一場精細(xì)的藝術(shù)創(chuàng)作,而半導(dǎo)體芯片研磨與CMP工藝則是其中重要的環(huán)節(jié)。芯片制造是一個(gè)高度復(fù)雜的過程,涉及多個(gè)步驟,CMP工藝在這個(gè)過程中起著不可或缺的作用。  隨著芯片制程不斷縮小,對(duì)晶圓表面平整度的要求越來越高。如果晶圓表面不平整,在后續(xù)的光刻、刻蝕等工藝中,就會(huì)出現(xiàn)對(duì)焦精度不準(zhǔn)確、線寬控制不穩(wěn)定等問題,嚴(yán)重影響芯片的性能和質(zhì)量。例如,當(dāng)制造層數(shù)增加時(shí),如果晶圓表面不平整,可能導(dǎo)致金屬薄膜厚度不均進(jìn)而影響電阻值
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