- [吉致動態(tài)]吉致電子Slurry拋光漿料--阻擋層拋光液[ 2022-11-11 13:26 ]
- 目前，超大規(guī)模集成電路芯片的集成度已經達到了數(shù)十億個元件，特征尺寸已經達到了納米級，這就需要微電子技術中的數(shù)百道工序，尤其是多層布線、襯底、介質等必須通過CMP化學機械技術，拋光液和拋光墊磨拋達到平坦化。VLSI布線正從傳統(tǒng)的鋁布線工藝向銅布線工藝轉變。 銅材質具有快速遷移的特性，容易通過介質層擴散，導致相鄰銅線之間漏電，進而導致器件特性失效。一般在沉積銅之前，在介質襯底上沉積擴散阻擋層，工業(yè)上已經廣泛使用的阻擋層材料是tan/ta。 化學拋光(CMP)技術slurry拋光漿料
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http://5minute-ebook.com/Article/jzdzslurry_1.html
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