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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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吉致電子拋光液----碳化硅SiC襯底CMP研磨/拋光方案詳解

  吉致電子以幫助用戶持續(xù)提升效率及良品率為目標(biāo),針對(duì)碳化硅襯底DMP和CMP工藝不斷優(yōu)化研發(fā)和改善。通過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)積累,打破長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷的關(guān)鍵耗材,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。SIC襯底研磨拋光工藝使用的研磨液、拋光液、研磨墊、拋光墊該怎么選擇搭配,以及CMP產(chǎn)品使用效果如何,碳化硅研磨/拋光工藝產(chǎn)品推薦及參數(shù)詳解如下:


  碳化硅襯底簡(jiǎn)要加工流程:混料→晶體生長(zhǎng)→切片→MP研磨OR砂輪研磨→CMP拋光→清洗檢測(cè)。

  碳化硅襯底研磨液一般選用優(yōu)質(zhì)類多晶金剛石,有較高的強(qiáng)度、韌性和自銳性,在研磨拋光應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)碳化硅晶圓非常高的表面質(zhì)量,同時(shí)顯著提升材料去除率。吉致電子可根據(jù)要求定制slurry產(chǎn)品,一般粒度為:1.5-1μm、1μm、2-4μm、5μm等。

Step 1:碳化硅SIC粗磨工藝測(cè)試數(shù)據(jù)---6吋碳化硅晶片 拋光液:JZ-8003 拋光墊:JZ-2020 壓力:3psi 拋光速率:25-30μm/H 表面粗糙度RA:1.22nm

Step 2:碳化硅SIC精磨工藝測(cè)試數(shù)據(jù)---6吋碳化硅晶片 拋光液:JZ-8001 拋光墊:JZ-2020 壓力:3psi 拋光速率:6.8μm/H 表面粗糙度RA:0.45nm

碳化硅精磨產(chǎn)品工藝.jpg

Step 3:碳化硅SIC粗拋工藝測(cè)試數(shù)據(jù)---6吋碳化硅晶片 拋光液:JZ-8010 拋光墊:JZ-2020 壓力:350g/cm2 拋光速率:2.5μm/H 表面粗糙度RA:0.13nm

Step 4:碳化硅SIC精拋工藝測(cè)試數(shù)據(jù)---6吋碳化硅晶片 拋光液:JZ-8020 精拋墊:JZ-326 壓力:300g/cm2 拋光速率:0.25μm/H 表面粗糙度RA:0.06nm

吉致電子碳化硅SIC粗拋液/精拋液 產(chǎn)品使用說(shuō)明:

碳化硅c襯底搭配吉致電子CMP拋光液、拋光墊使用后表面粗糙度達(dá)0.06nm及以下:

吉致電子sic襯底R(shí)A:0.06nm

碳化硅研磨拋光方案

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