拋光墊將拋光液中的磨粒輸送到工件表面，使凸起的部分平坦化，是輸送拋光液的關鍵部件。拋光墊的剪切模量及彈性模量、粗糙度和可壓縮性等機械特性對工件的平整度及去除率有著重要的影響。拋光墊的硬度對拋光均勻性有明顯的影響，硬墊可獲得較好的晶片內均勻性和較好的平面度，軟墊可改善芯片內均勻性，通過組合使用硬墊及軟墊，來獲得良好的WID和 WIW，如在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜，就可滿足剛性及彈性的雙重要求。

拋光墊按其組成的材質，可分為聚氨酯拋光墊、復合拋光墊、阻尼布拋光墊，拋光墊的表面粗糙度及多孔性將影響工件實際參與加工的面積、拋光液的傳輸量和材質去除率。拋光墊表面越粗糙，接觸的面積就越大，使得材料去除率增大。

拋光墊經過多次使用后，其表面會逐漸釉化，從而使去除材料的速度下降。這時，可以用修整的方法來恢復拋光墊的粗糙度，一般采用修理環(huán)修整，達到恢復或改善拋光墊輸送拋光液的性能，從而使去除速度得到維持且延長拋光墊的壽命。因而改進拋光墊、延長其使用壽命從而減小加工損耗是CMP技術的主要挑戰(zhàn)之一。

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『拋光皮』

拋光皮種類：阻尼布拋光皮，聚氨酯拋光皮，白磨皮拋光皮 

『拋光液』

拋光液種類：氧化硅拋光液，氧化鋁拋光液，金剛石拋光液 

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