- [吉致動態(tài)]半導體拋光墊---吉致電子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]
- 在半導體硅片、襯底、光學玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領(lǐng)域，CMP拋光工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而CMP拋光墊（CMP Pad）則是這一環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生產(chǎn)的SUBA拋光墊（Suba Pad）備受矚目。 陶氏公司生產(chǎn)的SUBA拋光墊在CMP化學機械研磨方面有著優(yōu)異的拋光性能，尤其在拋光半導體晶圓方面效果顯著。半導體晶圓和襯底是現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質(zhì)量。SUBA拋光墊憑借其獨特的材料和結(jié)構(gòu)，能夠使拋光過程達到一
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