- [吉致動(dòng)態(tài)]碳化硅襯底需要CMP嗎[ 2024-01-30 17:17 ]
- 碳化硅襯底需要CMP嗎?需要碳化硅SIC晶圓生產(chǎn)的最終過程為化學(xué)機(jī)械研磨平面步驟---簡(jiǎn)稱“CMP”。CMP工藝旨在制備用于外延生長(zhǎng)的襯底表面,同時(shí)使晶圓表面平坦化達(dá)到理想的粗糙度。 化學(xué)機(jī)械拋光步驟一般使用化學(xué)研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸漬氈型研磨片來(lái)實(shí)現(xiàn)的。碳化硅晶圓置于研磨片上,通過夾具或真空吸附墊將單面固定。被磨拋的晶圓載體暴露于研磨漿的化學(xué)反應(yīng)及物理摩擦中,僅從晶圓表面去除幾微米。 吉致電子研發(fā)用于SIC襯底研磨拋光的CMP研磨液/拋光液,以及研
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- [吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子--單晶金剛石研磨液的用途[ 2023-10-20 13:47 ]
- 吉致電子單晶金剛石研磨液是由單晶金剛石微粉、水/油等液體配制而成的CMP研磨液,可有效提高切削力和拋光效率。單晶金剛石硬度大、抗磨損性能好,具有良好的導(dǎo)熱性能和耐高溫性能,能夠在高溫高壓環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)。 吉致電子生產(chǎn)的單晶金剛石研磨液 / 單晶金剛石拋光液 / 單晶金剛石懸浮液產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、光學(xué)儀器,精密陶瓷,硬質(zhì)合金,LED顯示屏等多種領(lǐng)域。溶劑一般分為水基,油基,潤(rùn)滑基,酒精基。金剛石研磨液粒度:1μm,3μm,6μm,9μm (也可定制0.25μm
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- [吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子---常見的半導(dǎo)體研磨液有哪些[ 2023-07-31 17:23 ]
- 吉致電子半導(dǎo)體研磨液有哪些?常見的CMP研磨液有氧化鋁研磨液,金剛石研磨液,藍(lán)寶石研磨液。分別用于磨削工件、半導(dǎo)體制程、光學(xué)玻璃晶圓等工件加工。 其中金剛石研磨液,它的硬度非常高,性能穩(wěn)定切削力強(qiáng),被廣泛應(yīng)用于led工業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光學(xué)玻璃和寶石加工業(yè)、機(jī)械加工業(yè)等不同行業(yè)中。研磨液是半導(dǎo)體加工生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)非常重要工藝,它主要是通過CMP研磨液混配磨料的方式對(duì)半導(dǎo)體表面進(jìn)行精密加工,達(dá)到平坦度。研磨液是影響半導(dǎo)體表面工作質(zhì)量的重要經(jīng)濟(jì)因素。吉致電子用經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)服務(wù)每一位客戶,有CMP
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- [吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子常見的CMP研磨液[ 2023-02-27 16:15 ]
- CMP 化學(xué)機(jī)械拋光液slurry的主要成分包括:磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據(jù)產(chǎn)品適用場(chǎng)景也有所不同,分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含:金屬絡(luò)合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含:各種調(diào)節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。 根據(jù)拋光對(duì)象不同,拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別。其中,銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片制造過程,在10nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)中,鈷將部分代替銅作為導(dǎo)線;硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。吉致電子常見的CMP研
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- [行業(yè)資訊]研磨液廠家--- 什么是CMP研磨液Slurry[ 2023-02-24 16:31 ]
- CMP研磨液(Slurry)是化學(xué)機(jī)械平面工藝中的研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物。Slurry主要是由磨料 、表面活性劑、氧化劑、PH緩沖膠和防腐劑等成分組成。其中磨料一般包括二氧化硅(SiO2)、 三氧化二鋁(Al2O3)、 氧化鈰(CeO2),金剛石(單晶、多晶)等。 通俗來(lái)講,芯片制造就像蓋高樓,一層一層往上疊加,要想樓不塌,在制造下一層前必須確保本層的平坦度,這就是CMP平坦化的訴求。Wafer晶圓在制造過程中表面上是不平坦的,比如CVD、PVD、EPI、Tungsten Plug等
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