- [應(yīng)用案例]藍(lán)寶石晶圓研磨拋光[ 2022-12-28 13:57 ]
- 藍(lán)寶石晶片拋光的目的是將襯底的最終厚度減小到所需的目標(biāo)值,具有優(yōu)于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。這些操作要求需要具有高精度,高效率和高穩(wěn)定性的機(jī)器和工藝,使用吉致電子藍(lán)寶石拋光液和拋光墊進(jìn)行CMP研磨拋光即可實(shí)現(xiàn)這一過程。 通過使用CMP拋光工藝,可以達(dá)到理想的表面粗糙度。每個(gè)拋光的藍(lán)寶石晶片在加工過程中都會(huì)有均勻一致的材料去除,并且表面光潔度始終如一。通過改變壓力負(fù)載,可以實(shí)現(xiàn)每小時(shí)1-2μm的材料去除率(MRR)。 藍(lán)寶石晶片拋光分為A向拋光和C向拋光。從
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- [客戶感言]廣東硅晶片拋光廠[ 2014-08-21 19:32 ]
- 前幾天采購的拋光液已經(jīng)收到,發(fā)貨速度很快,款打完當(dāng)天就給我司發(fā)貨了,產(chǎn)品很好,液體均勻沒有沉淀,包裝也很好,值得稱贊的誠信企業(yè),期待長久的合作。謝謝!
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